| 제목 | 매체 | 등록일 |
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| [르네사스]위성시스템용 정밀전류소스 발표 | 전자신문 | 2018-10-29 |
| 램리서치 CEO 마틴 앤스티스, 제 20회 반도체대전서 기조연설 | 반도체네트워크 | 2018-10-29 |
| [르네사스]디지털파워 모듈 시리즈 출시 | 전자신문 | 2018-10-29 |
| [르네사스]화상처리성능 10배 향상 디바이스 샘플 출하 | 전자신문 | 2018-10-29 |
| ST마이크로일렉트로닉스, ‘2018 반도체대전’에서 최첨단 휴머노이드 로봇 및 향상된 IoT 솔루션 시연 | 반도체네트워크 | 2018-10-29 |
| [르네사스]일 르네사스-중 알리바바, 중국 IoT시장 공략 협력 | 전자신문 | 2018-10-16 |
| 마이크로칩, 다중 지점 온도 모니터링 지원 저전력 1.8V 온도 센서 제품군 출시 | 반도체네트워크 | 2018-10-16 |
| [르네사스]IoT 센서디바이스 클라우드서비스 접속키트 발표 | 전자신문 | 2018-10-15 |
| 마이크로칩, 단 한번의 클릭으로 보안 연결 애플리케이션 개발이 가능한 구글 클라우드용 AVR® MCU 개발 보드 출시 | 반도체네트워크 | 2018-10-15 |
| 힐셔, 새로운 netIOT 인터페이스 솔루션 출시 | 반도체네트워크 | 2018-10-15 |