| 제목 | 매체 | 등록일 |
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| 한국 몰렉스, SlimStack 0.40mm 플로팅 커넥터 출시 | 반도체네트워크 | 2019-04-18 |
| [르네사스]일 르네사스, 하이브리드 DC/DC 파워모듈 2종 발표 | 전자신문 | 2019-04-08 |
| 에어컨의 저전력화에 기여하는 600V Super Junction MOSFET PrestoMOS | 반도체네트워크 | 2019-04-08 |
| [르네사스]일 르네사스, 플래시메모리 내장 MCU개발…가상화 기술 적용 | 전자신문 | 2019-03-25 |
| 맥심, 업계 최초 고집적 USB 타입 C 벅 충전기 ‘MAX7786' 출시 | 반도체네트워크 | 2019-03-25 |
| XP Power, 저렴한 개방형 프레임 40W 및 60W 전원 공급 장치 | 반도체네트워크 | 2019-03-25 |
| [르네사스]일 르네사스, 산업기기 안전인증 획득 지원 솔루션 출시 | 전자신문 | 2019-03-21 |
| 삼성전자, 세계 최대 용량 '12GB 모바일 D램' 양산 | 반도체네트워크 | 2019-03-21 |
| [르네사스]일 르네사스, 하드웨어 가상화 기능 지원 MCU 개발 | 전자신문 | 2019-03-13 |
| 인피니언, HVGA급 해상도를 제공하는 4세대 REAL3™ ToF 이미지 센서 출시 | 반도체네트워크 | 2019-03-13 |