| 제목 | 매체 | 등록일 |
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| [르네사스] 사카이 르네사스코리아 사장 “솔루션 판매 주력...기술 파트너도 확충” | 전자신문 | 2016-01-27 |
| 아나로그디바이스, VCO를 갖춘 PLL 합성기로 기지국 성능과 무선 서비스 품질 향상 | 반도체네트워크 | 2016-01-27 |
| 유블럭스 M8 멀티-GNSS 수신기, 보안기능 탑재로 최고 수준의 성능 달성 | 반도체네트워크 | 2016-01-27 |
| ST마이크로일렉트로닉스, 아키텍처 유연성과 고집적 보호 기능 강화한USB 타입-C 및 전력공급 인터페이스 IC 출시 | 반도체네트워크 | 2016-01-27 |
| [르네사스] “파트너사와 기술 교류 갖고 최신 제품 공개” | 전자신문 | 2016-01-22 |
| ST마이크로일렉트로닉스의 새로운 ToF거리측정 센서VL53L0 출시 | 반도체네트워크 | 2016-01-21 |
| IDT의 듀얼 모드 무선 전원 트랜스미터, Belkin의 차세대 충전 패드에 채택 | 반도체네트워크 | 2016-01-21 |
| [르네사스] 샘플 MCU 공급 확대...사이버디스티 공급처 선정 | 전자신문 | 2016-01-11 |
| ST마이크로일렉트로스와 클렙엑스, IoT 기기의 보안을 위해 세계 최초로 무선 사용자 인증 기술 플랫폼 출시 | 반도체네트워크 | 2016-01-11 |
| TI, DLP® 0.67인치 4K 초고해상도(UHD) 칩 출시로 합리적인 비용의 홈시어터, 사무 및 교육용의 대형 화면 프로젝션 디스플레이 구현 가능 | 반도체네트워크 | 2016-01-11 |