| 제목 | 매체 | 등록일 |
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| 삼성전자, 업계 최고 효율 '칩 스케일 LED 패키지' 출시 | 반도체네트워크 | 2017-09-26 |
| [르네사스]“디지털·아날로그 아우르는 종합 반도체 업체 목표” | 전자신문 | 2017-09-22 |
| 아나로그디바이스, 농업 분야 수확 및 생산성 향상을 위한 모니터링 이니셔티브 발표 | 반도체네트워크 | 2017-09-22 |
| [르네사스] 日르네사스, 하이엔드 네트워크 감시 카메라용 CMOS 이미지 센서 시장 진출” | 전자신문 | 2017-09-22 |
| ST마이크로일렉트로닉스의 600V 수퍼정션 전력 모듈, 새로운 패키지 옵션 및 모터 드라이브 간소화 기능 추가 | 반도체네트워크 | 2017-09-22 |
| NXP, 자바 카드 기반 OS, JCOP3 출시 | 반도체네트워크 | 2017-09-22 |
| [르네사스]르네사스 일렉트로닉스 한국, 9월 20일 '세미나데이 2017' 팡파르 | 전자신문 | 2017-08-18 |
| 아나로그디바이스의 단일칩 멀티 프로토콜 스위치, 스마트 공장 애플리케이션용 확정적 이더넷의 크기와 소비 전력 절감 | 반도체네트워크 | 2017-08-18 |
| 카미나리오, NVMe 지원 올플래시 스토리지 신제품 발표 | 반도체네트워크 | 2017-08-18 |
| [르네사스] 인터실, 자동차 업계 최초 풀 HD LCD 비디오 프로세서 출시 | 전자신문 | 2017-07-31 |