| 제목 | 매체 | 등록일 |
|---|---|---|
| MoSys의 시리얼 고밀도 Bandwidth Engine 디바이스를 겨냥한 업계 최초의 인터페이스 제공 | 반도체네트워크 | 2011-02-11 |
| 효율성을 최대 2퍼센트 개선하는 DC-DC 변환 애플리케이션용 DirectFET®plus Power MOSFET 제품군 | 반도체네트워크 | 2011-02-11 |
| 모바일의 개념을 완전히 변화시킬 OMAP™ 5 플랫폼 출시 | 반도체네트워크 | 2011-02-11 |
| 다양한 글로벌 내비게이션 시스템에 적용할 수 있는 세계 최초의 단일칩 포지셔닝 디바이스 출시 | 반도체네트워크 | 2011-02-11 |
| 중급 사양 오실로스코프 플랫폼의 신기원 열었다 | 반도체네트워크 | 2011-02-11 |
| 업계 최초로 JEDEC를 완전히 준수하는 DDR3 LRDIMM용 메모리 버퍼 발표 | 반도체네트워크 | 2011-02-10 |
| 표면 실장형 3A LDO 출시 | 반도체네트워크 | 2011-02-10 |
| 저에너지 블루투스 도입 확산 위해 간단히 제품에 탑재할 수 있는 저에너지 블루투스 모듈 µEnergy™ 출시 | 반도체네트워크 | 2011-02-10 |
| Icera의 E400/E450 플랫폼을 위한 단일 칩 PMIC | 반도체네트워크 | 2011-02-10 |
| 최상급의 오디오 성능과 사용자 유연성 제공 및 폭넓은 코덱을 지원하는 새로운 DSP 코어 출시 | 반도체네트워크 | 2011-02-09 |