| 제목 | 매체 | 등록일 |
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| 2017년 3분기 글로벌 반도체 장비 매출 143억 달러, 2분기 기록 갱신 | 반도체네트워크 | 2017-12-07 |
| [르네사스]日 르네사스, 안드로이드8.0 지원 R-Car 레퍼런스 패키지 제공 | 전자신문 | 2017-11-16 |
| ST마이크로일렉트로닉스의 첨단 무선 충전 칩, 스마트폰 및 태블릿의 고속 충전 구현 | 반도체네트워크 | 2017-11-16 |
| 플리어, 열화상 기능 갖춘 디지털 멀티미터와 클램프미터 신제품 3종 출시 | 반도체네트워크 | 2017-11-16 |
| [르네사스]르네사스갤러리 제품군 확대 | 전자신문 | 2017-11-16 |
| 삼성전자, '8나노 파운드리' 공정 개발 완료 | 반도체네트워크 | 2017-11-16 |
| [르네사스] 日르네사스, 'RZ/G 리눅스 플랫폼'에서 CIP커널 대응 | 전자신문 | 2017-11-06 |
| NXP, 마이크로컨트롤러에 NFC 기술 통합해 IoT 애플리케이션의 스마트 태깅 혁신 | 반도체네트워크 | 2017-11-06 |
| [르네사스]日르네사스, 코드플레이와 ADAS용 오픈CL·SYCL 공동 개발 | 전자신문 | 2017-11-02 |
| NXP, 크로스오버 프로세서 i.MX RT 출시로 최고 수준의 마이크로컨트롤러 벤치마크 성능 구현 | 반도체네트워크 | 2017-11-02 |