| 제목 | 매체 | 등록일 |
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| ST마이크로일렉트로닉스와 유사운드, MWC 2018에서 3D 사운드 헤드폰의 첨단 마이크로-스피커로 몰입식 리스닝 경험 시연 | 반도체네트워크 | 2018-03-13 |
| [르네사스]일 르네사스, 32비트 마이크로콘트롤러 신제품 출시 | 전자신문 | 2018-03-05 |
| [르네사스] 일 르네사스, 동급 최고 전력밀도 DC/DC 전력모듈 발표 | 전자신문 | 2018-02-23 |
| ams, X-Rite 및 PANTONE®과 모바일 컬러 센싱 솔루션 공동 개발 | 반도체네트워크 | 2018-02-23 |
| NXP, 전기차 개발 플랫폼, 그린박스 발표 | 반도체네트워크 | 2018-02-23 |
| [르네사스] 日 르네사스, 산업·가전용 고감도 터치키 MCU라인업 확대 | 전자신문 | 2018-02-10 |
| iW1819, 18W AccuSwitch™ AC/DC 디지털 1 차측 스위처 | 반도체네트워크 | 2018-02-10 |
| 코일크래프트, 2.4GHz에서 최대 162의 Q 팩터 제공하는 0402 세라믹 칩 인덕터 출시 | 반도체네트워크 | 2018-02-10 |
| [르네사스]日르네사스, 도요타·덴소와 자율주행 차량 조기 보급 추진 | 전자신문 | 2017-12-07 |
| TI, 새롭게 확장된 DLP® 제품 포트폴리오 통해 4K UHD 디스플레이 가능성 넓혀 | 반도체네트워크 | 2017-12-07 |