| 제목 | 매체 | 등록일 |
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| 포랩, 감쇄기등 光통신부품 내달부터 양산 | 일간정보 | 2001-02-16 |
| 가야전자, 車앰프용 디지털 칩 美·獨업체공급 | 일간정보 | 2001-02-16 |
| 삼성·현대, IMT용 S램기술 '맞불' | 일간정보 | 2001-02-16 |
| 『휴대기기용 절전형 칩을 개발하라』국내외업체들 경쟁 | 전자신문 | 2001-02-15 |
| 일 반도체 제조장치 수주액, 2조엔 돌파 | 전자신문 | 2001-02-15 |
| AMD, 반도체 간의 전송속도를 향상시키는 기술 개발 | 전자신문 | 2001-02-15 |
| 삼성전기, 블루투스 모듈 2사분기에 본격 양산 돌입 | 전자신문 | 2001-02-15 |
| 5㎓대역 무선LAN 이용연구 본격 추진-실제 상용화는 2003년 이후 | 전자신문 | 2001-02-15 |
| 애질런트, 초소형 GaAs RF 칩.다이오드 공급 | 디지탈타임스 | 2001-02-15 |
| 아나로그디바이스, ADSL 고객구내장비 칩셋 발표 | 디지탈타임스 | 2001-02-15 |