| 제목 | 매체 | 등록일 |
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| LG이노텍, 국내최초 휴대폰용 핵심부품 스마트 PA모듈 개발 | 일간정보 | 2001-04-04 |
| 하이닉스 美법인, 이동통신用 내장형 마이크로모듈 출시 | 일간정보 | 2001-04-04 |
| 인텔-AMD, "포스트-PCI BUS" 전쟁 | 디지탈타임스 | 2001-04-04 |
| 인텔, 300mm웨이퍼 미세가공기술 적용 0.13미크론칩 생산 | 디지탈타임스 | 2001-04-04 |
| 유기EL 구동IC 개발 박차 | 디지탈타임스 | 2001-04-04 |
| D램 재고량 크게 떨어져.. 가격인상으로 이어지나 | 디지탈타임스 | 2001-04-04 |
| LG이노텍, 초소형 전력증폭기 모듈 양산 | 디지탈타임스 | 2001-04-04 |
| 하이닉스반도체, 고집적 카메라모듈 4종 공급 | 디지탈타임스 | 2001-04-04 |
| 엠텍반도체, 멀티미디어카드 MCU 개발 | 디지탈타임스 | 2001-04-04 |
| 인하大, 슈퍼지능칩.응용기술개발 프로젝트 착수 | 디지탈타임스 | 2001-04-04 |